高通驍龍865曝光 iPhone XR\x2fXS再創史低價

2019-06-17 12:53 來源:摘走網編輯整理

高通驍龍855旗艦平臺已經商用,有關下一代旗艦平臺驍龍865的信息開始被曝光,消息人士稱高通驍龍865旗艦平臺將會支持LPDDR5X內存和UFS 3.0閃存。

知名爆料人士Roland Quandt透露,高通驍龍865旗艦平臺內部代號是SM8250,它將分為兩個不同的版本,其中一版代號為Kona,另一版代號為Huracan,它們都將支持LPDDR5X內存及UFS 3.0閃存,二者區別在于一款集成了高通驍龍5G調制解調器,另一款則沒有。

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有媒體指出,這樣的設計合情合理。雖然高通驍龍855也能夠實現5G連接,但是需要外掛高通驍龍X50調制解調器。目前全球市場正式商用5G的地方還很少,5G可能會在未來一兩年內才會逐漸覆蓋,有的地區甚至更慢,推出不支持5G的驍龍865移動平臺,將會減少相關設備的成本支出,預計價格會更具競爭力。

另外關于LPDDR5X內存,報道稱它比LPDDR4X提高了1.5倍傳輸效率,功耗降低30%左右,值得一提的是,拼多多官微發布高能預警,宣布6月17日拼多多平臺的iPhone手機將迎來歷史新低價!

更為重要的是,據產業鏈爆料稱,蘋果正在跟臺積電秘密接洽,后者最快會在明年第一季度為蘋果生產iPhone所用的基于自家5nm工藝制程的處理器,這也可以看作是為iPhone 12做準備。

最新的消息稱,臺積電正在沖刺5nm生產,已要求設備供應商今年10月以前將產能布建到位,預計明年首季量產,蘋果將是第一個導入量產的客戶。臺積電確定會是全球第一個提供5nm量產服務的晶圓代工廠,并再度完封三星,獨攬蘋果新世代處理器大單。

據此前報道,臺積電計劃在明年第一季度開始量產5nm芯片。初步數據顯示,較7nm晶體管其晶體管數量將增加1.8倍,性能提升15%。此外,有消息稱,高通下一代旗艦芯片驍龍865將由三星代工而非臺積電,并將采用的7nm EUV工藝制造。今年的2019款iPhone將繼續采用7nm工藝的A13處理器,按照慣例,應該在性能、AI等基礎規格上例行升級。

目前暫不清楚5nm將會帶來多少提升,不過去年蘋果首發7nm來看,蘋果又將在處理器的制程工藝上領先競爭對手一段時間。

隨著蘋果手機的降價促銷,也能看出很多端倪。從拼多多官微發布的兩張截圖來看,此次新低價體現在iPhone XR與iPhone XS這兩款機型上,其中iPhone XR原價5100元,拼單4599元,搶券立減200元,到手價4399元。

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而iPhone XS原價7700元,拼單6888元,搶券立減200元,到手價6688元。

此前京東平臺的iPhone XR最低價為4499元,不過指定移動4G優先版。而iPhone XS最低價為6699元,不過指定雙網通版。換句話說,拼多多的iPhone XR與iPhone XS售價應該是歷史最低價。

如果不介意較寬的黑邊、厚重的機身、乏力的單攝、弱一級的震動,那么iPhone XR幾乎就是蘋果最值得購買的手機,除了A12芯片、雙卡、較便宜等特性,還有一點非常值得贊許,這是有史以來續航最強的蘋果手機,降價后的性價比還是相當超值的。

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